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業界を牽引するメーカ・ベンダの最新トピックスを取り上げます。
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テレダイン・レクロイ、業界初 PCI Express 5.0対応のプロトコルアナライザSummit T54を発表
PCIe4.0の2倍（32GT/s）のデータ転送速度に対応する唯一のアナライザ
2019.6.26 11:54 am
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《世界初》インフィニオン、モノリスに一体化したASIL Dシステム向けリニアホールセンサーを提供開始
自動車向け安全規格ISO26262に完全準拠、半導体サプライヤとして初
2019.6.25 5:02 pm
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国際展示会 「Embedded Tech India Expo 2020-インド組み込み技術エキスポ 2020年」（Exhibitions India Group主催）の出展お申込み受付開始
2020年2月19－21日、インド・ニューデリーで開催
2019.6.25 3:46 pm
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マーケットリサーチセンター、「世界の電気自動車用パワーインバーター市場2019」調査資料（市場規模・動向・予測）を取り扱い開始
2019年6月10日発刊、メーカー別販売量、市場シェア分析、種類別・用途別販売分析などのリサーチデータを網羅
2019.6.25 3:35 pm
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STマイクロエレクトロニクス、マス・マーケット向けのトラッカー/ナビゲーション機器を対象としたROMベースのGNSSモジュールを発表
コスト要求の厳しいトラッカーおよびナビゲーション機器向けに、STの完全なGNSSアルゴリズム技術を提供
2019.6.21 3:52 pm
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シリコン・ラボ、ジッター減衰器ファミリ「Si539x」に、源発振内蔵型の新モデルを追加
5G対応のジッター減衰器が高速ネットワーク・タイミングを簡素化し、フロントホール、バックホール、メトロ/コア、データセンター設計におけるポート数の増大化を促進
2019.6.20 4:09 pm
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効率に優れたパワー半導体の開発を目指す欧州研究プロジェクト、“Power2Power”がドレスデンにて発足―インフィニオンが発表
大学、研究機関、小規模から中規模の企業、国際的企業が参画、インフィニオンがコーディネート
2019.6.19 4:17 pm
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シーズ、独自技術のコンパクトなブロックチェーンをチップ化、特許を出願し開発に着手
2020年3月末の製品化を目指す
2019.6.18 4:41 pm
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マウザー、Bourns社のGMOVハイブリッド過電圧保護デバイスの販売を開始
産業、コンシューマ、救命を左右しない非クリティカル医療、通信など予測困難や制御不可能な環境でのACアプリケーションに最適
2019.6.18 4:36 pm
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【自動車部品業界】他社牽制力ランキング2018 トップ3はデンソー、住友電装、日立オートモティブシステムズ
パテント・リザルトが発表
2019.6.18 4:27 pm
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NXP、セキュアなUWB測距技術を発表
ワイヤレス機器向けにセキュリティ、高精度センシング、空間的な位置や動きについての情報を提供する新カテゴリーのUWB測距技術を発表
2019.6.17 3:39 pm
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東芝が次世代ADASチップの画像認識プロセッサーにCadence Tensilica Vision P6 DSPを採用－ケイデンスが発表
Tensilica Vision P6 DSPにより、CPUと比較してビジョンおよびAIアプリケーションのパフォーマンス、電力効率を向上
2019.6.14 3:45 pm
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東芝、次世代ADASチップの画像認識プロセッサーにCadence Tensilica Vision P6 DSPを採用
Tensilica Vision P6 DSP により、CPU と比較してビジョンおよびAI アプリケーションのパフォーマンス、電力効率を向上
2019.6.14 2:41 pm
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CEVAがCEVA-XMインテリジェントビジョンDSPとNeuPro AIプロセッサ用のSLAMソフトウェア開発キットのライセンス提供開始を発表
モバイル、AR/VR、さらにロボットや自動車やドローン分野での自律型モビリティ向けの低消費電力エンベデッドシステムへのSLAMの効率的統合を可能にするCEVA-SLAM SDK
2019.6.14 1:25 pm
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NXP、業界をリードするRFインフラ・ソリューション・ポートフォリオにより5G革命をけん引
NXPの包括的ソリューションは、セルラーおよびミリ波（mmWave）スペクトル帯向けのMIMOからマッシブMIMO（mMIMO）ベースのアクティブ・アンテナ・システムに至るまでの基地局向け5G RFパワーアンプのニーズに対応
2019.6.14 1:15 pm
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NXP、RFエネルギー向け高効率GaNトランジスタを発表
初の2.45GHz RFエネルギー向けGaN-on-SiCトランジスタは、多くのマグネトロンを上回る高効率を提供
2019.6.14 12:48 pm
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NXP、急成長中のエッジ・コンピューティング・ポートフォリオのサポートを目的にEdgeVerseプラットフォーム・ブランドを発表
EdgeVerseはエッジ・コンピューティングを促進するための、業界をリードするNXPのスケーラブルな組み込みプロセッシング、セキュリティ、ソフトウェア、ターンキー・ソリューションを包括するプラットフォーム
2019.6.13 3:37 pm
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ユーブロックス、省電力広域IoTアプリケーション向けの5G対応セルラー・モジュールとチップセットでIoTセキュリティを再定義
エンドツーエンドのデバイスおよびデータ・セキュリティを統合したこれまでにないワイヤレス技術、ミッション・クリティカルまたはライフサイクルの長いIoTアプリケーションに最適
2019.6.12 5:10 pm
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半導体ファブの製造装置投資額、2020年に20%成長―SEMIが予測を発表
2018年から20年にかけて440以上のファブやラインで投資がされると予測
2019.6.12 4:52 pm
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Embedded Technology West 2019/IoT Technology West 2019 スマート社会を実現する“エッジテクノロジー総合展”へ6月13日(木) 14日(金) グランフロント大阪で開催
“ET(Embedded Tech)×ET(Edge Tech)”をテーマに、IoT技術の最先端を紹介
2019.6.12 2:51 pm
