SOLUTION
業界を牽引するメーカ・ベンダの最新トピックスを取り上げます。
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ET/IoT Technology 2019 “スマート社会を実現するエッジテクノロジー総合展”として11月開催
ET(Embedded Tech)×ET(Edge Tech)をテーマにエッジの最先端を体験。出展者410、3日間で28,000名超の来場者を見込む
2019.4.24 8:44 pm
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インフィニオン、イノベーションを推進させるリンツの開発拠点を拡張
新たに400人の従業員が勤務できる職場環境を2020年の夏までに確保、中期的には220の雇用を創出
2019.4.24 8:38 pm
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ケイデンスの設計ソリューション、TSMC-SoIC™ 先進3Dパッケージング技術への対応を発表
TSMC SoICパッケージング技術向けに最適化されたケイデンスのデジタル設計、サインオフ、カスタム/アナログ設計、ICパッケージおよびPCB解析に対応する包括的なツールソリューション
2019.4.24 8:31 pm
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インフィニオンの新しい3.3kV XHP™ 3パワーモジュールがコンパクトで拡張性を備えたインバータを可能に
3.3kVから6.5kVまでの電圧に対応、クラス最高の信頼性と電力密度が拡張性に富んだ設計を実現
2019.4.24 8:24 pm
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ケイデンスの設計ソリューション、TSMC-SoIC™ 先進3Dパッケージング技術への対応を発表
TSMC SoICパッケージング技術向けに最適化されたケイデンスのデジタル設計、サインオフ、カスタム/アナログ設計、ICパッケージおよびPCB解析に対応する包括的なツールソリューション
2019.4.24 1:44 pm
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インフィニオンの車載事業、日本市場で大きな成長を達成
自動車関連事業は2018年に約25％の成長を達成、車載半導体サプライヤー上位10社の中で最も急成長を遂げる
2019.4.23 8:13 pm
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ケイデンス、TSMCと協業し5nm FinFET技術革新を加速、次世代SoC製品の設計が可能に
ケイデンスのデジタル設計、サインオフ検証およびカスタム/アナログ設計ツールが最新のDRM、SPICE認証を取得、ケイデンスIPがTSMCの5nmプロセステクノロジーで利用可能となりモバイル、HPC、5G、AIアプリケーション設計を促進
2019.4.23 8:04 pm
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ケイデンス、TSMCと協業し、5nm FinFET技術革新を加速、次世代SoC製品の設計が可能に
ケイデンスのデジタル設計、サインオフ検証およびカスタム/アナログ設計ツールが最新のDRMおよびSPICE認証を取得、またケイデンスIPがTSMCの5nmプロセステクノロジーにおいて利用可能となり、モバイル、HPC、5G、AIアプリケーション設計を促進
2019.4.23 1:07 pm
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インフィニオンのCIPOS™ Micro IPMに、高電力密度アプリケーション向けのIGBTベースのIM231シリーズが加わる
最新のモータドライブ用TRENCHSTOP™6 IGBTを使用し、また高効率と低EMIを実現する最適化されたスイッチング特性など備える
2019.4.22 7:54 pm
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GDEPアドバンス、インテル® Xeon® Scalable Processor ファミリー® 搭載8GPUサーバーモデルの受注を開始
4月22日（月）より発売開始のハイエンドディープラーニング用サーバー「MAS-621SV4U/8X」。Deep Learningに使用される主要なフレームワークを各世代のNVIDIA GPUに最適化してビルド
2019.4.22 7:30 pm
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弁護士ドットコム、サイバートラストと電子契約サービスで業務提携
iTrust電子署名用証明書・iTrust リモート署名サービスを利用した電子契約の普及推進
2019.4.18 5:55 pm
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シリコン・ラボ、業界初のPCI Express 5.0対応により性能と低電力を主導するクロック・ジェネレータとバッファの新製品ファミリを発表
任意周波数対応のSi5332とSi522xx PCIeの各クロック・ジェネレータ及びSi532xx PCIeバッファの製品ファミリを初めてPCIe Gen 5準拠のソリューションとして提供
2019.4.18 4:48 pm
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ケイデンスのLPDDR4/4XメモリーIP サブシステム、TSMC 16FFC プロセステクノロジーを使用しSGS-TÜV SaarのISO 26262 ASIL C認証を取得
ADAS およびL3/L4自動運転アプリケーション向けSoC 開発に向けてケイデンスIP が提供可能に
2019.4.18 4:38 pm
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ケイデンスのLPDDR4/4XメモリーIPサブシステム、TSMC 16FFCプロセステクノロジーを使用しSGS-TÜV SaarのISO 26262 ASIL C認証を取得
ADASおよびL3/L4自動運転アプリケーション向けSoC開発に向けてケイデンスIPが提供可能に
2019.4.18 1:17 pm
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STマイクロエレクトロニクス、コネクティビティやスマート・ビルなどのアプリケーションにおいて新しい100W PoE規格を可能にする先進的なチップセットを発表
最大71Wのパワー・バジェットを規定しているclass-8までのPDに対して、PoEコンバータ回路を提供
2019.4.17 4:30 pm
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マウザー、TI社の高電圧出力デジタル・アナログ・コンバータDACx1416の取り扱いを開始
マッハツェンダー変調器（MZM）技術およびバイアストポロジーの特定要件に対応、産業用オートメーションや試験/測定システム、光ネットワークなどに最適
2019.4.17 3:56 pm
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STマイクロエレクトロニクス、産業アプリケーションのスマート化を加速させる最新ソリューションをTECHNO-FRONTIER 2019に出展
電力のより効率的な利用、精度の高いモータ制御、生産設備の予知保全や故障検知など展示紹介
2019.4.16 4:24 pm
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マウザー、TI社のIoTアプリケーション向けCC3235x SimpleLinkデュアルバンド・ワイヤレスSoCの取り扱いを開始
IoT、ビルオートメーション、セキュリティ、ヘルスケアなど幅広い用途に最適
2019.4.15 3:40 pm
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マウザー、高速ネットワーク用途に向けてペアあたり転送速度56Gbpsを実現する、モレックス社製Mirror Mezzコネクタの取り扱いを開始
複雑に設計された終端構造は機械的強度を提供、優れた高速性を実現
2019.4.15 3:34 pm
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SEMI、世界半導体製造装置統計発表、2018年世界半導体製造装置販売額は過去最高の645億ドルを記録
2017年の566億2,000万ドルから14%増加。地域別では韓国に次ぐ2位に中国が台湾を抜き浮上
2019.4.11 4:01 pm
