SOLUTION
業界を牽引するメーカ・ベンダの最新トピックスを取り上げます。
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STマイクロエレクトロニクス、スマート機器やウェアラブル機器の照明効果を向上させるプログラマブルRGB-LEDドライバ（12チャネル）を発表
「カラー・チェイシング」「ディープ・ブリージング」などLEDアニメーション効果を乱すアーティファクトを防止する特許取得済み技術を採用
2019.4.11 3:23 pm
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マウザー、組み込みアプリケーションを簡単にGoogle Cloudに接続できる、マイクロチップ社PIC-IoT WG開発ボードの取り扱いを開始
次世代のPIC MCUアプリケーションのクラウドへの移行を可能に
2019.4.10 3:29 pm
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サイバートラストとグレープシステムが組込み開発分野で協業
LinuxとRTOSのマルチOS環境の課題解決を推進
2019.4.10 3:09 pm
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GDEPアドバンス、TITAN RTXアカデミックキャンペーンを開始
2019年4月9日～2019年7月26日受注分まで特別価格で提供。2枚同時購入ならNVLinkTMブリッジをバンドル
2019.4.9 2:13 pm
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AMD、第2世代「AMD Ryzen™ PRO」と「AMD Athlon™ PRO」モバイル・プロセッサーを発表
省電力かつ高性能、チップレベルのセキュリティー機能、終日駆動可能なバッテリー寿命を実現
2019.4.9 2:01 pm
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テレダイン・レクロイ、業界初 次世代USB4／サンダーボルト™ 3対応のアナライザを発表
2019年中旬販売開始予定。最新のT.A.P.4プロービングテクノロジーを採用、定評の解析ソフトウェアと共に拡張し続けるUSB Type-C業界で接続性、コンプライアンスの検証を強力にサポート
2019.4.9 12:48 pm
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テレダイン・レクロイ、大画面15.4インチ＋演算処理速度向上 パワフルなデバッグ機能を搭載した新型オシロスコープ発売
WaveRunner 9000シリーズ。強力な解析ツールによりシリアル・データ信号解析等の高度なデバッグと検証を可能に
2019.4.5 12:54 pm
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SEMI、世界半導体材料統計発表、2018年の世界半導体材料販売額は過去最高の519億ドルを記録
2011年に記録された過去最高額の471億ドルを上回る。半導体材料消費は台湾が9年連続で世界最大に
2019.4.4 1:50 pm
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インテル、新しいインテル® Agilex™ FPGAファミリーを発表、データ中心の世界を牽引
組込み機器、ネットワーク、データセンターなど、データ中心のビジネス課題に対処するカスタマイズされたソリューションを提供
2019.4.3 3:33 pm
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ケイデンス、Clarity 3D Solverを発表、システム設計と解析に向け、かつてないパフォーマンスと大規模対応を実現
急成長しているシステム解析および設計市場に一石を投じるケイデンスソリューション
2019.4.3 1:41 pm
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サイバートラストiTrustリモート署名サービス、JIPDECの審査に合格しリモート署名に係るトラストサービスとして日本初登録
JIPDECの厳格な基準に基づく審査を実施し、厳格な規程をもって運用されているリモート署名サービスとして「JCANトラステッド・サービス（リモート署名（電子契約））」登録が完了
2019.4.3 1:40 pm
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ケイデンス、Clarity 3D Solverを発表、システム設計と解析に向け、かつてないパフォーマンスと大規模対応を実現
急成長しているシステム解析および設計市場に一石を投じるケイデンスソリューション。実質無制限の大規模対応と最高水準の精度、従来比で最大10倍高速に実行可能
2019.4.3 1:25 pm
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STマイクロエレクトロニクス、ソフトスイッチング用に最適化され、IHヒーティングを高効率化する先進的なIGBTを発表
STPOWERの新製品STGWA40IH65DF、STGWA50IH65DF。イッチング周波数範囲が16kHz～60kHzの共振コンバータの電力効率を向上
2019.4.3 1:13 pm
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ケイデンス、ハイブリッドクラウド環境に向けた新しいCloudBurstプラットフォームによりクラウドベース製品におけるリーダーシップを拡大
Cadence Cloudポートフォリオに追加された最新ソリューションであるCloudBurstプラットフォームにより、Amazon Web ServicesまたはMicrosoft Azure上に構築されたクラウド環境にあらかじめインストールされたケイデンスのデザインツールに迅速かつ容易にアクセス可能
2019.4.2 1:52 pm
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ケイデンス、ハイブリッドクラウド環境に向けた新しいCloudBurst プラットフォームによりクラウドベース製品におけるリーダーシップを拡大
Cadence Cloudポートフォリオに追加された最新ソリューションCloudBurstプラットフォームにより、Amazon Web Services、Microsoft Azure上に構築されたクラウド環境にあらかじめインストールされたケイデンスのデザインツールに迅速かつ容易にアクセス可能
2019.4.2 1:33 pm
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STマイクロエレクトロニクスのクロル工場において、フランスの「Nano2022」プログラムの開始を発表
STがリーダー企業の1社を務めるフランスの戦略プログラム（5年間）で、マイクロエレクトロニクス技術の研究開発および実用化をサポート
2019.4.2 1:24 pm
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Samsung Foundry、Cadence Digital ImplementationおよびParasitic Extraction ToolによりGate-All-Aroundテクノロジーを実現
Samsungとケイデンスの長期にわたる協業により、EUVテクノロジーを使用したテストチップのテープアウトに成功
2019.4.1 1:56 pm
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Samsung Foundry、Cadence Digital ImplementationおよびParasitic Extraction ToolによりGate-All-Aroundテクノロジーを実現
Samsungとケイデンスの長期にわたる協業により、EUVテクノロジーを使用したテストチップのテープアウトに成功
2019.4.1 1:18 pm
