| １９７３年早稲田大学大学院 理工学研究科修了 同年、日本電気(株)に入社。
集積回路事業部 第二製品技術部 容器班に配属される。
以後、封止樹脂開発、セラミックパッケージ開発、PPGAなどの基板パッケージ開発を経て、１９８６年スコットランド工場（NECSUK）へ出向、DRAM生産をサポート。
１９９０年帰任、半導体高密度実装技術本部にてTABなどのコンピュータ事業むけパッケージ開発、BGA、CSP等の
面実装パッケージ開発に従事する。
１９９８年、半導体特許技術センタへ異動、２０００年弁理士登録。
現在、NECエレクトロニクス(株) 知的財産部 勤務
主な著作に「CSP技術のすべて」「CSP技術のすべて(2)」の著作（工業調査会刊）がある。
メールアドレス：hagimoto@flamenco.plala.or.jp
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